LED淨（jìng）化燈照明路線分析

　　照明燈具設計基於LED淨化燈發（fā）光部分、驅動控製部分和光（guāng）學散熱（rè）結構（gòu）設計的三方博弈。

　　1.  發光部分：LED淨化燈發光（guāng）芯片光效的不斷提高，LED淨（jìng）化燈不節能（néng）爭議慢慢淡去。在未來的幾（jǐ）年裏，會有（yǒu）進（jìn）一步的提升，加速LED應用奠定（dìng）了堅實的基礎，燈具設計會變得簡單化趨勢。封裝方式會根據燈具應用而（ér）改（gǎi）變（biàn），長（zhǎng）期以（yǐ）來按照LED散熱在發展封裝設計，隨著針對LED封裝散熱的理解，更合適專用燈具的封裝形式會陸續（xù）誕生。LED外延上遊投資加大，競爭加劇，下遊應用（yòng）還沒有起來，勢必會造成LED芯片價格大幅度下降。相比封裝成本降低速度要（yào）快得多，有些LED成本已經（jīng）低於封裝成本，因（yīn）此封裝技術革新也是LED發展（zhǎn）中（zhōng）重要（yào）的部分之一。

　　2.  驅動控製：驅動轉換效率的提高是有效的解決辦（bàn）法之一。提高電源轉化效率，可以（yǐ）降低整燈（dēng）功（gōng）率，是在提升整燈光效，節省散熱設（shè）計成本。功率因數（shù）需求之前（qián）的開關電源沒有法規要求，可是LED燈具各國以經有了硬性的指標。可靠性、壽命的提高也是當前重（chóng）要部分。還有（yǒu）對色溫，亮（liàng）度，智能化也是（shì）未來（lái）的需求的方麵，在稍後的時間裏。

　　3.  光（guāng）學設計和散熱器（qì）：光學設計人性化，燈的設計近（jìn）來發展迅速，還是先沿著替代（dài）路（lù）線開始。未來LED要發展更合適LED本身（shēn）的（de）燈具產（chǎn）品，散熱結構趨於合理性，更具標準化的（de）模組光源顯露優勢。新材料散熱技術陸續推出，成本會進一步降低（dī）。

 LED淨化燈（dēng）去電源（yuán）化（huà）設計

　AC-LED因（yīn）其整流橋部分也是采用LED組（zǔ）合設計（jì）的，整流橋部分（fèn）也是發光的一部分。它的優點是體積可以設計小。缺點是在很（hěn）小的體（tǐ）積下集中散熱，同時還要做絕緣處（chù）理，設計成本（běn）高。再（zài）因為LED本身反向耐壓值偏低，隻有10V左右，使的要（yào）獲得到幾百（bǎi）伏的反向整流耐壓（yā），要浪（làng）費30%LED顆粒。因此，交流LED發展這幾年來一直都無法讓（ràng）客戶接受的價格。但是分析認為還是會有5%的（de）市場機會，因為交流（liú）LED體積小，在針對體積（jī）要求（qiú）很高的細分（fèn）市場。