近年來，隨著LED在器件材料、芯片（piàn）工藝、封裝製程技術等（děng）方麵的研究不斷進步，尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉塗覆技術的多樣化，一種（zhǒng）新的芯片尺寸級封裝CSP(Chip Scale Package)技術（shù）應運而生。由於其單元麵積的光通量（liàng）化(高光密度)以及芯片與封裝BOM成本比(低封裝成本)使（shǐ）其有望在lm/$上打開顛覆性的突破口。近期，CSP在業界引起較大議論，它既是眾多封裝形式的一種，也被行業寄予期（qī）望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一、白光LED封裝現狀（zhuàng）
       當前，照明已成為LED主要市場（chǎng）推動（dòng）力。從LED照明市（shì）場滲透情況可以（yǐ）看出，LED照（zhào）明市場大致經曆了替換燈、集成LED燈（dēng）具、以（yǐ）及下一代智慧照明應用三個發展（zhǎn）階段。據多家行業分析公司預測，到2020年在LED照明市場滲透率將會達到70%，LED集成（chéng）光源將在燈具設計中（zhōng）扮演（yǎn）越來越（yuè）重要的（de）角色。
       縱觀白光LED封裝的發展過程，為適應LED應用需求的不斷更新，LED封裝也（yě）隨之經（jīng）曆了（le）從高功率封裝到中小功率封裝的重心偏移。而推動這一發展趨勢的主要原因，正是受0.2W～0.9W中低功率LED適合擴散性(diffuse)光源需求;液晶電視LED背光的快速產業化;球泡燈和燈管等替（tì）代燈為代表的照明市場的迅速滲透;以（yǐ）及5630、4014、2835、3030等PLCC的標準化形成等市場應用的推動。同時，隨著商業照明和特殊照明（míng）多樣化需求，下一個（gè）封裝趨勢是高密（mì）度封裝，而COB、CSP正是實現高密度封裝的代表形式。
1、中低功率SMD仍將扮演重要（yào）角色
       過去（qù）幾年裏，中小功（gōng）率LED芯片性能得以迅速提升，封裝成本不斷改善，使（shǐ）其在光效(lm/W)尤（yóu）其在性價比（bǐ）(lm/$)方麵更優於陶瓷高功（gōng）率封（fēng）裝。加上其適合擴散性(diffuse)光源的應用，在線性與麵光（guāng）源（yuán）中仍會成為主（zhǔ）流。同時，隨著EMC和SMC等耐高溫、耐黃化材料在（zài）QFN支架中的導入，支架封裝正向中高功率擴展，已突破2W級，迫使陶瓷大功率封裝向更（gèng）大功率（lǜ）(3W～5W)應用推進。
2、COB大力（lì）滲透商照市場
        與此同時，另一封裝形式COB逐漸在緊湊型發光麵、高光密度應用中體（tǐ）現出其的優勢。COB可將多顆芯片直接（jiē）陣（zhèn）列（liè）排布在高反射金屬或陶瓷基板上，免去了單顆LED的分立式封裝後再集成;COB封（fēng）裝設計簡單，具有較（jiào）好的光型及色（sè）空間均勻性;其（qí）高反射金屬或陶瓷基板（bǎn）材料的改善，有效解（jiě）決了光（guāng）效壽命等可靠性問題，使其在MR16、PAR Reflector等商照應用中（zhōng）迅速滲透（tòu）。隨著倒裝（zhuāng）芯片的成（chéng）熟和無金線對設計帶來的靈活性，以及基板材料散熱與反射率的提升，將幾（jǐ）十顆甚至（zhì）幾百顆LED集成到同一基（jī）板上已成為可能，由此也進一步實現了高光密度、功率LED封裝，使替代陶瓷金鹵燈成為可能。
3、大功（gōng）率分立式LED進一步小型化
        過去幾年，Lumileds、Cree、OSRAM等大功率LED供應（yīng）商紛紛著力（lì）改進原有陶瓷封裝技術（shù），憑借（jiè）其先進的大功率倒裝芯片或垂直結構芯片，逐漸使封裝小型化，以降低由於昂貴的陶瓷基板及較低的生產效率帶來的成（chéng）本壓力，並提升芯（xīn）片承受大電流密度的（de）能力。比如，Cree公司的X-lamp係列，在不降低、甚至提高光通量（liàng）的前提下（xià）從原來的3535變到（dào）2525，再進一步減少到1616，趨近了芯片本身的尺寸，或稱為Near Chip Scale Package(NCSP)。而下一代分立(Discrete)大（dà）功率（lǜ）LED的自然演進或許將（jiāng）是免（miǎn）除陶瓷基板的CSP。
二、下一代（dài）白光封裝趨勢
        什（shí）麽（me）是CSP封裝?與NCSP有哪些不同?又具有哪些優勢?IPC標準J-STD-012對CSP封裝的（de）定義是封裝體的麵積不大於芯片麵積（jī）的20%。
1、CSP與 NCSP (免基板vs帶基板)
       當陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時，其逐漸失去了幫助LED散熱(熱擴散)的功能。相反，如果去掉陶瓷基（jī）板，則去掉（diào）了一層熱界麵，有利於熱的快速傳導到（dào）線路板。同時，隨著倒裝芯片的成熟，陶（táo）瓷基板作為絕緣（yuán）材料（liào）對PN電極線（xiàn）路（lù）的再分布(re-distribution)的功能已不再需要。除了在機械結構和熱膨脹失配上對LED起到一定保護（hù）作用，陶（táo）瓷基板對芯片的（de）電隔離和熱傳導的重要功能已基本喪失。

        免去基板同（tóng）時（shí）是傳統陶瓷封裝固晶所需的GGI或AuSn共晶焊接可以改（gǎi）為低成本的SAC焊錫。並借助倒裝芯片，免去金線及焊線（xiàn）步驟（zhòu），降低（dī）了封裝成本。