眾所周知，LED產業作為綠色產業（yè），兼具環保、健康、節能等多個優點，但放眼望去，國內LED僅占照明市場份額的15%左右（yòu），距離發（fā）達國家的30%至50%還有（yǒu）很大距離。未來，LED業將會進一步提升產業聚集度，優勢資源將會向優勢企業（yè）靠攏。如何讓（ràng）LED產業發（fā）展壯大（dà）？新（xīn）技術暗中發力，帶領LED產（chǎn）業向新的未來前進。

　　第一，芯片（piàn）及封（fēng）裝環節發展迅猛。光（guāng）效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等（děng）技術均有發（fā）展。國內外器件產品全部開始（shǐ）拚光源模塊組件產品，尤其是IC集成產（chǎn）品、係統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是（shì）市場主流產品，未來還有可（kě）能大（dà）幅增長。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終（zhōng）於開始流行（háng）起來。直下式背光源，麵向電視顯示（shì）的產品（pǐn）已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件並串結合，根（gēn）據應用大小可無（wú）限拚裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

　　第三，EMC器件產品仿集成封裝模式製成的大功率工礦燈和泛光燈（dēng）逐漸受追捧。汽車照明模組（zǔ）化發展，市場穩定有待擴展，例如汽車前大燈和轉（zhuǎn）向（xiàng）燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

　　第（dì）四，智（zhì）能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照（zhào）明越來越流行，是趨勢也（yě）是挑戰，當前（qián）的“App燈控製（zhì）係統”的方式，各家產（chǎn）品從燈到軟件、係統自（zì）成一體，沒有統一的標（biāo）準或協議，不能互（hù）聯互（hù）通，這是製約發展的一大弊（bì）端。

　　第五（wǔ），燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術領先，產銷全球各國（guó）各地，市場應聲（shēng）高（gāo）漲，藍寶石襯底燈（dēng）絲（sī）等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

　　第六，紫外LED光應用、植物照明（míng）應用等越來越多，普（pǔ）及率也越來越高，例（lì）如紫外LED應用於安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大，但是（shì）都需（xū）要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

　　如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝備（bèi）迅速擴張，顯示領域延伸，背光小（xiǎo）間距領先，智（zhì）能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等（děng）細分市場規模也在逐步擴大（dà），並一直（zhí）被業（yè）界關注。