CSP可使封裝簡易化（huà），因此，封裝企業必須不斷創新並調整，充分發揮自身的中遊優勢，在（zài）上下遊兩麵延伸中尋找自身價值。並在模組化（huà）、功能化、智能化LED應用中為下遊（yóu）客戶提供解決方案與附加值（zhí）。

   預計2017年（nián）CSP在照明領域將迎來一次較大的發展機遇，但並（bìng）非全部照明市場，而是將在高端市（shì）場率（lǜ）先破局。此外，目前業（yè）內人士也已達成共識：CSP不（bú）會取代所有的（de）封裝，它將應用於能發揮其優勢的領域（yù），照（zhào）明可能隻是其中的（de）一部分。據了解，CSP是基於倒裝芯片的封裝器件，超80％的器件成本（běn）來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有（yǒu）率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯（xīn）片“正麵廝殺”，並且基於正裝芯片在（zài）價格上已（yǐ）經是“血海茫茫”，因此（cǐ），CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

國（guó）星光電相關負（fù）責人（rén）也表示，CSP無論是光效還是（shì）性價（jià）比對於已經成熟的中功率SMD來說優勢並不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶（dài）來的前（qián）段設備成本提高還需要一段時間消化。這是因（yīn）為，CSP大部分是基（jī）於倒裝芯片上，而倒裝芯片（piàn）的良率尚未達到正裝芯片的效（xiào）果，同時，生（shēng）產CSP的（de）企業還不夠多，規模效應還不明顯，成本未能下（xià）降到普及範圍。

    據了解，目前CSP主要應用在兩大方麵：手機閃光燈和電視背光。目前蘋（píng）果、三星手機閃光燈都已（yǐ）經全線（xiàn）采用CSP產品，國內企業（yè）聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方麵，從去年開始，幾乎新導入（rù）的電視機種都在采用CSP背光技術（shù），市場（chǎng）放量將持續加速。作為國內最早（zǎo）使用倒（dǎo）裝（zhuāng）芯（xīn）片的（de）廠商之一，晶能光電除了在矽襯底研究上獨占（zhàn）先機之外，目前在推動CSP的進展上（shàng）也不遺餘力，而（ér）2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展。值得一提的（de）是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨（huò），甚至出現供（gòng）不應求的現（xiàn）象。

    趙漢民（mín）博士認為（wéi），從（cóng）目前市場應用（yòng）來看，CSP主要是走高毛利的（de）高端應用市場，如手（shǒu）機閃光燈（dēng）、汽車照明、工礦燈等產品，這類產品（pǐn）對（duì）於出光角度、光色均勻度等要求較高，單（dān）麵發（fā）光CSP更能滿足應用要求。Lumileds通過與蘋果合（hé）作打開了手機閃光燈的市場渠道，iphoness 7推出搭載四顆（kē）LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數量可能再倍增（zēng），這也讓CSP廠商看到了單（dān）麵光CSP在高端（duān）市場的潛力。

CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必須不斷創新並調整，充分發揮自身的中遊優勢（shì），在上下（xià）遊兩麵延伸中尋找（zhǎo）自身價值。並（bìng）在模組化、功能（néng）化、智能化（huà）LED應用中為下遊（yóu）客戶提供解決方案與附加值。

    預（yù）計2017年（nián）CSP在照明領域將迎來一次較大的發展（zhǎn）機遇，但並非全部照明市場，而是（shì）將在高端市（shì）場率先破局。此外，目（mù）前（qián）業內人士也已（yǐ）達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應用於能發揮（huī）其優勢的（de）領（lǐng）域，照明可能隻是其中的一部分。