作為LED行業備受關注也是最具爭議性的技術——CSP在經曆了前兩年的不溫不火之後，似乎正在迎來市場拐點。進入2017年以來，CSP市（shì）場大門正在（zài）被打開：除了在電視背光和（hé）閃光燈（dēng）市場有了較高的滲透率之外，在照明領（lǐng）域，一些大品牌企業也采用CSP封（fēng）裝技（jì）術來生產照明產（chǎn）品，而（ér）近期立體光電全資收購日本Nitto熒（yíng）光膜（CSP原材料）項目也引起了業內的高度關（guān）注。

   事實上，近兩年（nián），特別是在大陸市場，CSP技術一直麵臨著尷尬的“叫好不叫座”局麵，幾乎所有的新品和封裝企業都（dōu）在關注，但真正投入市場的產品並不多。LED行業（yè）大多數企（qǐ）業對CSP還是持觀望態度，認（rèn）為其在產品性價比上還有很大的改善空間。但（dàn）CSP支（zhī）持者則認（rèn）為，由於CSP自身免金線和免支架的優勢，在技術和成本上終將（jiāng）取得優勢。

也就是在這樣一（yī）批擁躉的驅動下，CSP在技術不（bú）斷成熟的背景下（xià），也從以往的背光（guāng）領域（yù）開始走向汽車照明、商業照明甚（shèn）至普通照明領域。

   CSP將（jiāng）成（chéng）LED照明新“風口”

   從（cóng）技術角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微（wēi）型化的發展與改善散熱問題，而且可以實現單個器件封裝的（de）簡單（dān）化（huà），小型化（huà），進而大大降低每個器件的物料成（chéng）本；另外，CSP的發展可以省去封（fēng）裝環節，縮（suō）短產業鏈，降低（dī）流通成本，讓LED價格更親民。在照明行業，CSP因為體積小（xiǎo），靈活度高，應用範（fàn）圍非常廣泛。

   在CSP照明（míng）領域，國際LED巨頭的布（bù）局速度明顯快於大（dà）陸廠商。首爾半導（dǎo）體早（zǎo）在2015年就宣布開始量產CSP LED，公（gōng）司稱之（zhī）為PCB晶圓級集成芯片（piàn）WICOP。更有專為普通照明（míng）設計新（xīn）的LED被稱為WICOP2。

   去年10月，三星（xīng）LED也推出（chū）了具有色彩可調性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這（zhè）些模組（zǔ）將主要應用於LED射燈和筒（tǒng）燈。這（zhè）也是三（sān）星首（shǒu）次將CSP技術引入模組產品，從而發揮CSP本身的更多（duō）特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉塗（tú）層技術的結合，並減掉了傳統金屬線和支架的使用，從而（ér）達到更緊湊的設計工藝。

   在中國台灣地區，不少芯片大廠更是將擴大（dà）CSP布局視為優化產品結構、加速轉型升級的好品種。新世紀（jì）更是從去年10月起，完全退出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心（xīn）專注於高（gāo）階的CSP（Chip scale Package）、FC（Flip Chip）等高端產品上。

雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改進空間（jiān），這也決定了在未來5年的普通照明應用上不可能完全取代傳統SMD，但並不妨礙企業加快CSP的產品研發和市場推廣力度。

在大陸市場（chǎng），去年的廣州光亞展（zhǎn）上，已有國（guó）星（xīng）光電、立（lì）洋（yáng）股份（fèn）、立體光（guāng）電等在內的多家LED封裝企業展出CSP新品。在今年4月三安光電舉辦的新品發（fā）布會上，三安光電也表示針對CSP這個方興未艾的（de）市場，三安也開發了專用的（de）倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個（gè）前途無量（liàng）的市場（chǎng）發起挑戰。有（yǒu）了三安的技術和資源支持，國內（nèi）封裝廠在打破韓係三星，首爾半導體在CSP這個（gè）市場（chǎng）的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。